지자체가 공동으로 주최하는 반도체 후공정 관련 전시회는 이번이 처음으로, 첨단 반도체 패키징과 관련된 기술개발 현황부터 세계적인 시장 동향까지 파악할 수 있는 자리를 마련했으며, 도내 반도체 패키징 관련 기업을 널리 홍보하고 우수한 기술을 선보일 수 있도록 준비했다.

전시회는 반도체 패키징 관련 국내외 91개 기업이 276개의 전시 부스를 꾸려 반도체 패키징 관련 설계부터 소재, 공정, 장비 등 반도체 패키징 핵심 기술과 제품을 전시하며, 종합반도체기업과 반도체 후공정 기업 및 반도체 산업 관련 산·학·연 전문가 대상으로 새로운 기술과 최신 제품 동향을 소개한다.

이날 개막식에는 오후석 경기도 행정2부지사, 이재준 수원시장, 반도체 산업 관련 연구기관, 학계, 기업 대표, 도의원, 시의원 등 주요 인사가 참석한 가운데 한국반도체산업협회의 안기현 전무가 기조 강연을 통해 반도체 패키징 산업 미래 발전 전략을 제시했다.

오후석 부지사는 “이 자리를 통해 미래의 먹거리인 반도체 패키징 산업의 성장을 기대한다”며 “경기도를 반도체 기업이 일하기 좋은 터전으로 만들도록 최선의 노력을 다할 것”이라고 말했다.

부대행사로 혁신 반도체 패키징 기술과 미래를 알아보는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비 재료 혁신전략 컨퍼런스’와 반도체 패키징 및 이차전지 미래와 비즈니스 기회를 살펴보는 ‘2023 KAMP/소부장 포럼 국제 심포지엄’은 이달 31일부터 9월 1일까지 진행된다.

추가로 '개별 참가기업의 신기술 발표회 및 기술 세미나', '지식재산(IP)으로 알아본 차세대 반도체 기술 동향 세미나', '기술거래 설명회', '시스템 반도체 후공정(OSAT) 분야 전문 교육' 등 다양한 세미나 프로그램을 운영하며, 경기도경제과학진흥원과 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 3일간 참가기업과 방문객을 대상으로 수출 상담 부스를 운영해 반도체 장비 등 수출 및 사업화 상담 지원을 받을 수 있다.

이 행사는 차세대융합기술연구원, 한국전자기술연구원, 한국반도체산업협회, 수원상공회의소, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국마이크로전자및패키징학회, 소부장기술융합포럼, 한양첨단패키징연구센터, 한양대학교링크3.0사업단 등 반도체 관련 기관·단체들이 후원한다.

자세한 내용은 공식 누리집에서 확인할 수 있다.